AMD, 인텔 제쳤다 "7nm 공정으로 GPU 만든다"

  • 리뷰조선

    입력 : 2018.11.09 16:34

    AMD 반도체 제작 기술에서 드디어 인텔을 앞섰다. AMD는 세계 ㅗ치초의 7nm 공정 기반 데이터센터용 GPU 라데온 인스팅트 MI60 및 MI50 가속 카드를 공개했다. 차세대 딥러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 컴퓨팅, 랜더링 응용 프로그램 구동을 위한 강력한 컴퓨트 성능을 제공한다.

    AMD 라데온 테크놀로지 그룹 엔지니어링 부문 수석 부사장인 데이비드 왕(David Wang)은 “오늘날의 클라우드 데이터센터에서 발생하는 엄청난 양의 데이터를 분석하고 처리함에 있어, 기존 GPU 아키텍처는 한계가 있다”며, “AMD가 새롭게 선보인 라데온 인스팅트 가속 카드는 세계 최고 수준의 성능과 유연한 아키텍처를 기반으로 견고한 ROCm 소프트웨어 플랫폼을 지원한다. 업계를 선도하는 ROCm 오픈 소프트웨어 생태계에서 클라우드 컴퓨팅 분야 내 가장 복합적인 작업을 수행하는 데 중요한 역할을 하게 될 것”이라고 덧붙였다.
    AMD 라데온 인스팅트 MI60 및 MI50 가속 카드

    AMD 라데온 인스팅트 MI60 및 MI50 가속 카드는 고성능 컴퓨트 유닛이 내장되어 유연한 혼합 정밀도(mixed-precision)를 제공한다. 이를 바탕으로 고성능 컴퓨팅, 딥러닝 응용 프로그램 등 신형 가속 카드가 지원하는 작업의 유형을 확장할 수 있다. 이와 더불어 빠른 속도의 복합 신경망 훈련, 높은 수준의 부동소수점(floating-point) 성능, 향상된 효율성, 데이터센터 전체 혹은 부분 적용을 위한 새로운 기능을 지원하는 등 다양한 작업을 효율적으로 처리하도록 고안됐다.

    AMD 라데온 인스팅트 MI60 및 MI50 가속 카드는 초고속 부동수소점 성능과 최대 1TB/s의 처리 속도를 제공하는 초고속 HBM2 메모리(2세대 고대역폭 메모리)를 제공한다. 차세대 PCle® 4.0을 지원하는 최초의 GPU로, x86 기반에서 CPU와 GPU를 연결하는 데 기존 기술보다 최대 2배 빠른 속도를 제공한다. AMD 인피니트 패브릭™(AMD Infinite Fabric™) 기술이 GPU 간 연결을 지원하며, 3세대 PCle® 대비 최대 6배 향상된 속도를 제공한다.

    AMD는 신형 가속 카드의 기능과 호환되는 새로운 버전의 ROCm 오픈 소스트웨어 플랫폼도 함께 발표했다. 새로운 ROCm 플랫폼은 고객이 고성능의 에너지 효율성이 높은 이종 컴퓨팅 플랫폼을 개방형 생태계에 적용할 수 있도록 돕는다.

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